フルシールドタイプ基板対基板(FPC)用コネクタ

5G時代を迎えた、スマートフォンやスマートウォッチに代表される小型携帯機器は、高機能化が進み、搭載部品も高密度に実装されています。これらの小型携帯機器の内部接続に用いられるコネクタは、5G通信を支えるアンテナモジュールとの接続や、機器の高機能化を支える高速信号伝送への対応、放射ノイズへの対策が非常に重要となっています。また、小型・軽量といった携帯性を保つために高密度実装化の取組みも推進されており、コネクタに対しても更なる小型化が求められると同時に、機器の組立工程で破損しない堅牢な構造や作業のしやすさへの要求が高まっています。日本航空電子工業（JAE）は、小型携帯機器内での接続において、シールド性能を有し、小型化と堅牢性の両方を兼ね備えた基板対基板(FPC)コネクタをご提案します。